温敏控流剂TC-1

一种温敏性聚合物，不带电荷，高亲水性（HLB≈18-22）。核心机制：在低温下，控流剂分散在水溶液中，形成低粘度透明液体；当温度升高至临界胶凝温度时，形成三维网状凝胶结构，显著增加溶液粘度。

应用原理：

动态粘度调控：通过局部加热（如芯片加热模块）或环境温度变化，触发控流剂溶液的凝胶化，增加微通道内流体阻力，从而延缓样品或试剂的层析速度。

可逆性：降温后凝胶恢复为液态，便于芯片重复使用。

浓度范围：15%-30% (w/v)，具体依芯片设计和温控需求调整。

低浓度（15-20%）​：胶凝温度较高（25-30°C），适用于环境温度控制的延迟。

​高浓度（25-30%）​：胶凝温度较低（18-22°C），需主动加热触发凝胶化。

应用步骤：

​溶液配制：将控流剂粉末溶于低温（4°C）去离子水，搅拌至完全溶解。

​芯片灌注：将溶液注入微流控通道，避免气泡。

温控激活：通过芯片集成加热器或外部温控设备升至目标温度（如25°C），形成凝胶延迟层析。

释放复位：完成延迟后降温至15°C以下，凝胶溶解，恢复流体流动。

案例参考:

案例1：DNA杂交检测延迟​

浓度：20% 控流剂

温控：25°C凝胶化，延迟时间30分钟

效果：杂交信号强度提升2倍，背景降低50%

案例2：微流控PCR分步反应​

浓度：25% 控流剂

​温控：22°C触发凝胶，分步释放引物和酶

效果：非特异性扩增减少，产物纯度提高